Minggu, 10 September 2023 22:27 WIB
JAKARTA, Tigapilarnews.com- Huawei telah meluncurkan dua ponsel andalan baru, Mate 60 Pro Plus dan Mate Fold X5, tak lama setelah debut Huawei Mate 60 dan Mate 60 Pro baru.
Kedua rilis tersebut terjadi pada saat Huawei masih dilarang membeli chip berkemampuan 5G dari perusahaan AS seperti Qualcomm, sehingga menimbulkan kehebohan ketika ponsel baru ini terbukti mampu mencapai kecepatan 5G.
Huawei Mate 60 Pro Plus merupakan varian yang lebih bertenaga dari Huawei Mate 60 dan 60 Pro, menampilkan layar OLED besar 6,82 inci berkemampuan adaptif 120Hz. Ditambah kamera depan 13MP yang dipasangkan dengan sensor 3D untuk pengenalan wajah melalui tiga lubang di bagian depan layar.
Di bagian belakang, terdapat trio kamera fleksibel, terdiri dari kamera utama 48MP yang didukung lensa ultrawide 40MP dan lensa telefoto 48MP. Ini mendukung hingga 16GB RAM dan 1TB penyimpanan. Tersedia dalam warna hitam dan putih.
Sedangkan untuk Mate X5 kurang lebih sama dengan Huawei Mate X3. Perbedaannya adalah desain kamera yang sedikit diubah, warna Phantom Purple baru, dan RAM hingga 16GB dan penyimpanan 1TB. “Huawei masih bungkam mengenai prosesor yang menggerakkan kedua ponsel tersebut. Namun, keduanya dianggap sama dengan chip seri Kirin 9000 berkemampuan 5G yang ditemukan di Mate 60 dan 60 Pro,” tulis techradar, Minggu (10/9/2023).
Huawei mengadopsi modem berkemampuan 5G miliknya sendiri karena perusahaan dilarang menggunakan komponen yang bersumber dari perusahaan AS. Meskipun perusahaan tersebut memang menggunakan chip Qualcomm di beberapa ponsel terbarunya, Huawei dibatasi hanya menggunakan varian 4G saja. Mampu mencapai kecepatan 5G berarti Huawei telah melanggar setidaknya satu hambatan yang menghambatnya.
Tanpa Google Play Store, kecil kemungkinannya untuk mencapai kesuksesan di pasar global atau mencapai puncak sebelumnya dalam waktu dekat.
Demikian pula, Apple diperkirakan akan mengadopsi chip modemnya sendiri untuk iPhone untuk mengkonsolidasikan kendali atas komponen iPhone. Perusahaan telah merancang beberapa komponen untuk iPhone-nya, terutama chip seri A.(des)